选用导热垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况,一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况,合理地选择垫片,扬长避短,充分发挥各种垫片的特点。
导热垫片的用途
1、不污染工艺介质;
2、低温时不硬化,收缩量小;
3、不粘结密封面、拆卸容易;
4、加工性能好,安装、压紧方便;
5、有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;
6、价格便宜,使用寿命长。
7、有适当的柔软性,能与接触面很好地贴合;
8、有良好的弹性和恢复性,能适应压力变化和温度波动;
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。