力邦新材料 图 ,导热硅胶的保质期,导热硅胶

cpu芯片导热胶

　　CPU导热胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有较强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺分解的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热胶，导热硅胶，软性导热垫片，导热硅胶垫片等等，是专门为应用缝隙传递热量的设计方案生产，导热硅胶的保质期，可以填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可以满足设备小型化及**薄化的设计要求，是较具工艺性和使用性，单组份led导热硅胶，且厚度适用范围广，导热硅胶，是一种导热填充材料。

　　近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料，特别是金属材料，已成为世界科研努力的方向之一。今天我们来一起看看导热硅胶的导热机理有哪些?

　　导热硅胶的导热机理

　　导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。

　　1、金属填料的导热机理

　　金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热，电子运动的过程伴随着热量的传递。

　　2.、非金属填料的导热机理

　　非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。