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导热硅胶片与导热硅脂的区别

导热硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的传递热量的中间介质，更好地吧热量传递到散热器上再进行散热的功能。那么导热硅胶片与导热硅脂的区别在哪呢：

1、导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的常规导热系数分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。 

2、绝缘：导热硅脂因添加了金属粉物质绝缘较差， 导热硅胶片绝缘性能好1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

3、形态：导热硅脂为凝膏液体状 ， 导热硅胶片为固体片材。

 4、使用：导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件，而导热硅胶片可任意裁切，导热硅胶，撕去保护膜直接贴用、公差很小、干净、节约人工成本。

 5、厚度:作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受到限制， 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等进行生产制作，应用范围更为广阔。

 6、操作性：导热硅胶片重新安装方便多次使用，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。 

7、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，价格相比导热硅脂稍高。

　　1、导热胶具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加适宜的材料）

　　2、导热胶的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好

　　3、导热胶在构造上的工艺工差弥合，降低散热器和散热构造件的工艺工差要求

　　4、材料较软，压缩性能好，电脑导热硅胶，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，cpu导热硅胶涂抹方法，适合填充空腔，导热硅胶现在做怎么样，两面具有**粘性，可操作性和维修性强

　　5、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面