影响低温环氧胶的因素
低温环氧胶,又叫低温环氧胶或者低温环氧胶,是单组分改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温热固化,并能在各种材料之间形成很好的粘接力。提高产品工作性能优良,具有较高的稳定性。那么影响低温环氧胶的因素有哪些呢?
①接着剂的厚度
②物件的材质特性
③物件的几何形状
④加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做较后的确认。
现在市场上低温固化(70℃左右)且具有3-5天左右室温潜伏性的环氧胶较少,低温环氧胶 价格,低温环氧胶胶主要用于马达,低温环氧胶 是什么,电子元件等与塑料的粘合,还得提醒大家谨慎选购!
低温环氧胶是一种将电子零件固定的一种胶水。
低温环氧胶能在很多不同的便携式电子设备中使用,从电话到笔记本电脑,低温环氧胶,到保护IC封装片的贴装(例如BGA,CSP)免受震动和热循环而导致的掉落。而且低温环氧胶也提供了返修的可能性。
芯片底部低温环氧胶有助于改善产品的整体质量,提供更高的可靠性和更长的生命周期。低温环氧胶提供对湿度保护,热冲击和各种机械冲击的影响。