cpu芯片导热胶
CPU导热胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有较强的粘合强度,并且热阻抗小,白色导热硅胶,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺分解的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热胶,导热硅胶,软性导热垫片,导热硅胶垫片等等,导热硅胶,是专门为应用缝隙传递热量的设计方案生产,导热硅胶材料,可以填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,可以满足设备小型化及**薄化的设计要求,是较具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种导热填充材料。
导热硅胶特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封;LED软灯条的封装,电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封,电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。对绝大多数金属,灰色导热硅胶,塑胶无腐蚀,并且有良好的粘接性.具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。